低压常见问题

低压常见问题

1.低压注塑工艺有哪些应用场景?

 

蒸汽和各种温度变化的电器产品中要求防水防蒸汽,车用线缆和PCB中的防水和防极端环境,产能较大的3C元器件产品中替代效率较差的环氧灌胶点胶,户外或移动工具的防尘防震。

2. 低压注塑工艺和传统立式注塑工艺有什么区别?

 

传统的高压注塑多为塑形注塑成产品本身,但在包覆和保护电子元器件的时候,过高的注胶压力容易冲坏微小元件和焊接点,低压注塑可以完美解决这个问题。

3. 低压注塑和传统环氧灌胶有什么区别?

 

常见环氧树脂固化一般需要4~6个小时表干,低压热熔胶的硬化时间一般在3~15s,在面对批量化产出,高效的流动化产线时,低压注塑优势明显。

4. 低压注塑料可以使用普通高压机来生产吗?

 

不可以,低压热熔胶在熔融之后具有绝佳的流动性,而常规PP/ABS/PC等材料熔融状态下仍处于浆稠的膏糊状,操作方式不一样。

5. 低压注塑模具和传统注塑模具有什么不同?

 

因为注塑压力较低,流道需要比常规模具大;同样因为压力低流速慢,也需要注意更多排气问题。

6. 低压注塑模具在使用中会遇到什么样的问题,一般会怎么处理?

 

遇到产品注胶不满问题,可以通过调节温度参数和模具排气来解决;遇到气泡问题,通过调节注塑压力和速度,结合相应位置的排气处理解决。

7. 低压注塑材料是否需要烘料?

 

因为常规的低压注塑料是纯聚酰胺材料,而聚酰胺热熔胶会有2%吸水性,微电子行业的产品考虑电阻和介电常数影响,是需要烘料的。

8. 低压注塑材料的选择要注意哪些问题?

 

首先在满足产品测试性能的条件下,要注意材料对基材的黏着力如何,不同型号对PVC/ABS/金属/玻纤 等常规基材的黏性皆不同;还需要注意材料的硬度和拉伸强度是否可以满足结构需求。

低压注塑成型工艺是一种使用很低的注塑压力(1.5~60 bar)将热熔胶注入模具并快速固化成型的封装工艺。

 

主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。