低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1～60bar 公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

采用低压注塑工艺可避免高压注塑过程中对精密电子零件的损坏，降低次品率，提高产品质量。
低压注塑工艺介于高压注塑与灌封工艺之间，大大简化了产品的加工工艺，改善了产品的可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。

Bostik系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。